Descripción
El CD-SX15G es un flux de resina sólida diseñado para mejorar la calidad de la soldadura en componentes electrónicos y circuitos impresos (PCB).
Este flux proporciona excelente humectación y eliminación de óxidos, facilitando la adhesión de la soldadura y reduciendo defectos como puentes de soldadura y mala conexión eléctrica.
Gracias a su fórmula de resina sólida, es no corrosivo y de baja emisión de residuos, lo que lo hace ideal para soldadura en electrónica de precisión, reparación de PCB, ensamblaje de microcomponentes y estaciones de retrabajo SMD.
Principales características
- Flux de resina sólida CD-SX15G, optimizado para soldadura de precisión.
- Facilita la humectación del estaño, mejorando la calidad de la unión.
- Elimina óxidos y reduce la formación de defectos en la soldadura.
- No corrosivo, seguro para PCB y componentes electrónicos sensibles.
- Baja emisión de residuos, minimizando la necesidad de limpieza posterior.
- Ideal para soldadura en electrónica, reparación de placas y retrabajo SMD.
Características técnicas
- Modelo: CD-SX15G
- Tipo de flux: Resina sólida
- Propiedades: No corrosivo, baja emisión de residuos
- Aplicaciones: Soldadura de precisión en electrónica, PCB, microcomponentes y retrabajo SMD
- Compatibilidad: Soldaduras con aleaciones de estaño-plomo (Sn-Pb) y libres de plomo (RoHS)
- Formato: Sólido en barra o pastilla
- Temperatura de activación: Adecuada para soldadura manual y con estación de soldadura
- Aplicaciones:
- Ensamblaje de componentes electrónicos en PCB
- Reparación y retrabajo de placas de circuito impreso
- Soldadura de precisión en SMD y microcomponentes
- Uso en estaciones de soldadura y laboratorios de electrónica
FAQs
- ¿Para qué aplicaciones es ideal el flux de resina sólida CD-SX15G?
Es ideal para soldadura en electrónica de precisión, reparación de PCB, ensamblaje de SMD y trabajos en microcomponentes.
- ¿Es seguro para placas de circuito impreso?
Sí, su fórmula no corrosiva protege la PCB y los componentes electrónicos sensibles.
- ¿Requiere limpieza después de la soldadura?
- Generalmente no requiere limpieza, ya que deja muy pocos residuos.
- En aplicaciones donde se desee una limpieza óptima, se recomienda alcohol isopropílico.
- ¿Es compatible con soldaduras sin plomo?
Sí, es compatible con soldaduras tradicionales Sn-Pb y libres de plomo (RoHS).
- ¿Cómo se utiliza?
- Calienta la punta del soldador a la temperatura adecuada según el tipo de soldadura (generalmente entre 300-350°C).
- Toca la resina sólida con la punta del soldador para que se funda ligeramente y forme una capa sobre la superficie a soldar.
- Aplica el estaño en la unión del componente y la PCB, asegurando que fluya correctamente gracias al flux.
- Una vez finalizada la soldadura, retira el exceso de residuos si es necesario, usando alcohol isopropílico.
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